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Tyler MartinDie Qualität des PCBs, das ich von dieser Firma empfing, war hervorragend. Sie wurden meinen Erwartungen gut-gemacht und überstiegen. -
Olivia AndersonIch habe diese Firma für die ganze unseren Firma-PWB-Bedarf jahrelang verwendet und ich bin nie enttäuscht worden. Ihre Produkte sind immer konsequent und zuverlässig, und ihre Preise sind sehr wettbewerbsfähig.
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Ashley Williamsgut-verpackte und kam in perfekter Zustand an. Ich würde sie bestimmt jedermann mangels hochwertigen PCBs empfehlen
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Xu
Telefonnummer :
0086 18565798250
WhatsApp :
+008618576405228
Hochleistung BGA ASICs CSP Substrat CPU IC PWB
| Herkunftsort | China |
|---|---|
| Markenname | OminiPCB |
| Zertifizierung | ISO9001, UL, TS16949 |
| Modellnummer | 1501 |
| Min Bestellmenge | Verhandeln Sie |
| Preis | Negotiate |
| Verpackung Informationen | Vakuumverpackung |
| Lieferzeit | 3-8 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen | L/C, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 9.999.999 |
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xProduktdetails
| Markieren | Substrat BGA CPU IC,ASICs CSP PWB,Substrat ASICs CPU IC |
||
|---|---|---|---|
Produkt-Beschreibung
Hochleistung CPU IC verpackt Substrat ASICs CSP PWB
Beschreibung von IC-Substrat PWB-Leiterplatte
Ein IC-Substrat ist ein Substrat, das benutzt wird, um einen bloßen Chip ICs (integrierte Schaltung) einzukapseln. Chips und Leiterplatten, IC anzuschließen ist ein Zwischenprodukt mit den folgenden Funktionen:
1. Er nimmt Halbleiter IC-Chips gefangen;
2. Verbindungschip der internen Verdrahtung und PWB;
3. Er schützt, verstärkt und stützt IC-Chips und liefert Kühltunnel.
BGA (ballgridarray), eins der Oberflächenbergart Pakete. Eine kugelförmige konvexe Stelle wird auf der Rückseite des Drucksubstrates auf die Art der Anzeige, die Stifte zu ersetzen gemacht. LSIchips werden auf der Front des Drucksubstrates zusammengebaut und versiegelt dann mit geformter Harz- oder Pottingmethode. Alias konvexe Punktanzeigenfördermaschine (PAC). Pin kann mehr, als sein 200, eine multi- Stift-LSI benutzten ein Paket ist. Der Paketkörper kann kleiner auch gemacht werden als QFP (vier-seitiger Stiftflaches Paket).
Spezifikation der Substrat-Leiterplatte Omini IC
| IC-Substrat-Fähigkeit | Beschreibung |
| System-in-Paket-Substrat (SCHLÜCKCHEN) | Systemplattform, das mehrfache heterogene Oblaten, Fühlerelemente, passive componnets zusammenbauen. |
| Plastikball-Tor-Paket-Substrat (PBGA) | Das meiste BallGatteranordnungssubstrat benutzt im Drahtanschluss und im Verpacken. |
| Flip Chip Chip Scale Package Substrate (FCCSP) | Der Halbleiterchip wird mit dem Substrat durch Stöße in einem Halbleiterchipzustand untereinander verbunden. |
| Flip Chip Ball Array Package Substrate (FCBGA) | Senmiconductor Paketsubstrat mit hoher Dichte, das das Hochgeschwindigkeits- und das multi--functionalization von LSIchips verwirklichen kann. |
FAQ:
Q1: Hat Omini genügend Kapazität zu prodece hochwertigen Produkten?
: Omini hat 20 Jahre Geschichte, wenn er PWB, mehr als 200 Angestellte und Bereich der Fabrik 10,000㎡ herstellt. Wir erhielten das UL, Zertifikate ISO9001, und unsere Produktion wird im Ausland verkauft. Wir haben engouh Maschinen u. überprüfen die Ausrüstung, zum der Qualität sicherzustellen, bitte unsere Produktions-Ausrüstungsliste picturers.
Q2: Wie lang tut, müssen Kunden das Zitat und auf die Vorbereitungs- und Anlaufzeit warten?
: Wir haben eine prefessional Gruppe, zum Ihre Untersuchung zu beschäftigen. In unserer Arbeitszeit antworten wir auf Ihre E-Mail innerhalb 30 Minuten, um darzustellen, dass wir Ihre Untersuchung empfangen haben, dann schicken wir Ihnen unser Zitat in nicht mehr als 6 Stunden. Bemerkte bitte, dass unsere Arbeitszeit Montag bis Freitag, 8am zu 24pm ist.
Q3: Wie kann mich ich meines PWB-gerber vergewissern bin Sicherheit?
: Wir versprechen, dass wir Ihr gerber nicht zur 3. Partei, eins unserer Verantwortung schützen Kundeninformationsprivatleben verbreiten und Sicherheit, Kundeninformation eingeschlossen sein kann: Firmennamen, Adresse, Zahl, eingetragenes Warenzeichen, ect. Und wir könnten NDA mit Kunden gegebenenfalls unterzeichnen.
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